重型货架技术的应用体现

        在重型货架特性的表现上，封装业的角度仅呈现组件之初始特性然在实际应用上.用户想知道的是产品在持续操作之稳定状态(Sfes勿State)下的数据，如何让终端的系统整合业者.以重型仓储货架封装设计产品时能有效掌控重型货架特性:须忠实提供客户关于重型货架封装体热阻、重型货架光通量随结点温度侧)变化之关系以及结点温度对于重型仓储货架寿命的影响。

       随着重型货架封装功率提升，多配件封装(MUlti-chip Pscksge)成为趋势.传统重型仓储货架封装多采用塑料射出之预成型导线架(Pre-mold Lead Frame)方式,封装载体(Came)又称为芯片承载(Die Pad)。

       为一连续的金属块:已无法满足多配件串接之电性需求，电性串并联方式直接影响货架容量电测分档(Hin)的精密程度、可靠度寿命以及封装体在应用时所需要的驱动电路设计。于是众多重型货架封装型式陆续被提出，举出儿个代表性重型仓储货架封装典型例子。

      广为业界使用的重型仓储货架封装结构主要的差异大致可从封装载体之材料选用做区分，实现方式不外乎采用高导热陶瓷基材或直接在金属基材上做植晶封装.成为板卜芯片((Chip OnBOSrd, COB)的封装形式。但因为高导热陶瓷基材价格居高不下，另有经济的选择。为使用低导热积层陶瓷配合热导通孔口hertnal V is)的设计。

      热导通孔内添入烧结金属〔如银材)作为导热路径此外，亦另有先进的作法是使用半导体制程硅材为载体达到热电分离，同时兼具容量密度和低热阻 (-Vnu)特性，可望将重型仓储货架封装导入另一项革命。随着重型货架功率和功率密度升级，将加速重型贷架在各应用领域逐次取代。